LHR-D5241F

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Product features

Product function

产品简介: 

Product  introduction:


Leetop_LHR-D5241F是一款高性能整机,采用了Leetop_ B100载板设计,并搭载了强大的RDK  X3模组,拥有高达5 Tops的推理算力。搭载4核ARM  Cortex®A53处理器,为用户提 供卓越的计算性能。支持可拆卸式外壳串口调试,适用于各种调 试场景。此外,Leetop_LHR-D5241F配备了4个USB  3.0接口和 2个USB  2.0接口,提供多样化的外设连接选项,满足各类场景的 使用需求。同时,它还提供主动散热,满足用户的散热需求。


Leetop_LHR-D5241F  is  a  high-performance  machine  that  adopts the  Leetop_B100  carrier  board  design  and  is  equipped  with  the powerful  RDK  X3  module,  with  an  inference  computing  power  of  up to  5  Tops.  Equipped  with  an  4-core  ARM  Cortex®A53  processor,  it provides  users  with  excellent  computing  performance.  Supports detachable  housing  serial  port  debugging,  suitable  for  various debugging  scenarios.  In  addition,  Leetop_LHR-D5241F  is  equipped with  4  USB  3.0  interfaces  and  2  USB  2.0  interfaces,  providing  a  variety of  peripheral  connection  options  to  meet  the  needs  of  various scenarios.  At  the  same  time,  it  also  provides  active  cooling  to  meet users’  cooling  needs.


产品规格   :

Product specification :


ProjectSp ecification
Module Compa tibilityRDK  X3 Moudle
Displa y1x HDMI
Et hernet1x  Gigabit  Ethernet  (10/100/1000)
USB

4x  USB  3.0

2x USB 2.0(1xDebug;1xMicro USB

Audio1x  Audio  jack
Camera3x  CSI  Camera
DCPower  interface
Input  Voltage12V(MAX 35W)  DC  Input
Load capacityAbove  35W
Structure size116x88.7x44.6(mm)
Operating Temperature-20℃-60℃


产品规格 Product specification:

处理器模块 Processor module:


RDK  X3  Moudle  主要包含四核Cortex®A53处理器、5Tops算力、最高4GB内存且支持4K@60帧视频编解;主要接口包括  HDMI、千兆以太网、USB 3.0、USB2.0、MIPI  CSI、UART  Debug、TF  卡接口等。

模组搭载双频  2.4/5.0GHz  无线局域网和蓝牙  4.2  模块,单板上已具备  PCB  天线,同时也可以搭配外部天线套件使用,能够实现无线连接,降低用户开发和 测试成本,缩短上市时间。

RDK  X3  Module  可选的板载  RAM  容量包括  2GB、4GB。


RDK  X3  Moudle  mainly  includes  a  quad-core  Cortex®  A53  processor,  5Tops  computing  power,  up  to  4GB  memory  and  supports  4K@60  frame video  encoding  and  decoding;  the  main  interfaces  include  HDMI,  Gigabit  Ethernet,  USB  3.0,  USB2.0,  MIPI  CSI,  UART  Debug,  TF  card  interface, etc.

The  module  is  equipped  with  dual-band  2.4/5.0GHz  wireless  LAN  and  Bluetooth  4.2  modules.  The  board  already  has  a  PCB  antenna  and  can also  be  used  with  an  external  antenna  kit  to  achieve  wireless  connections,  reduce  user  development  and  testing  costs,  and  shorten  time  to market.

The  optional  onboard  RAM  capacities  of  RDK  X3  Module  include  2GB  and  4GB.


尺寸示意图:

Dimensional diagram:


正视图  Front view
左视图  Left view
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俯视图  Top view底部视图  Bottom view
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