加州圣克拉拉——GTC太平洋时间2022年3月22日——NVIDIA今天宣布发布NVIDIA®NVLink®-C2C，这是一种从芯片到芯片的超快速芯片，从裸芯片到裸芯片的互连技术，将支持定制裸芯片和NVIDIAGPU，CPU，DPU，NIC和SOC实现一致的互连，帮助数据中心构建新一代系统级集成。

　　借助先进的封装技术，NVIDIANVLink-C2C互连链接的能效最高NVIDIA芯片上的PCIeGen5高出25倍，面积效率高出90倍，每秒可达到900倍GB甚至更高的互连带宽。

　　NVIDIA副总裁的超大规模计算IanBuck表示：“为了应对摩尔定律发展放缓的情况，有必要开发小型芯片和异构计算。我们使用它们。我们使用它们NVIDIA世界一流的专业知识在高速互联中，开发出统一开放的技术，这将有助于我们的专业知识GPU，DPU，NIC，CPU和SoC新型集成产品是通过小芯片构建的。”

　　今天发布的NVIDIAGrace™非常芯片系列和去年发布的GraceHopper非常芯片都用了NVIDIANVLink-C2C技术来连接Cpu芯片。NVLink-C2C现在已经为半定制芯片开放，支持NVIDIA技术集成。

　　NVIDIANVLink-C2C支持Arm®AMBA®一致的集线器接口(AMBACHI)协议。NVIDIA和Arm加强密切合作，以加强AMBACHI支持与其他公司的互联Cpu加速器完全一致、安全。

　　Arm基础设施业务高级副总裁兼总经理ChrisBergey表示：”因为未来的CPU芯片和多芯片的设计不断增加，因此在整个生态系统中支持基于芯片的设计SoC尤为重要。Arm我们致力于支持一系列广泛的连接标准，并使我们的AMBACHI该协议可以支持这些未来技术，包括和和NVIDIA在NVLink-C2C合作，解决CPU，GPU和DPU一致性连接等用例。”

　　NVIDIANVLink-C2C依托于NVIDIA世界一流的SERDES和LINK设计技术，可从PCB级集成和多芯片模块扩展到硅插入器和晶圆级连接。这样可以提供极高的带宽，同时提高能效和裸片面积效率。

　　除NVLink-C2C以外，NVIDIA它还将支持本月早些时候的发布UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress，通用小芯片互联传送通道)标准。NVIDIA可以使用定制芯片集成芯片UCIe标准，也可以使用NVLink-C2C，后者延迟较低，带宽较高，能效较高。

　　NVLink-C2C一些关键特征包括：

　　高带宽-支撑Cpu传输数据与加速器之间的高带宽一致性

　　低延迟-支持Cpu与加速器之间的原子操作，快速同步和高频更新共享数据

　　低功耗和高密度-选择先进的包装NVIDIA芯片上的PCIeGen相比之下，能源效率提高了25倍，面积效率提高了90倍

　　行业标准支持-支持ArmAMBACHI或CXL工业标准协议，实现设备之间的相互操作