芯片简介

从NV发布Orin芯片到现在已经过去三年了，目前许多厂家已开始量产基于Orin芯片的产品。最初NV发布的Orin芯片有至少七八个版本，计算能力范围从10TOPs到254TOPs不等。

鉴于芯片研发的难度和交付周期等各种因素，最终能够量产的芯片可能只有一两款。目前主推的是拥有254TOPs性能的Orin-X。

市场热度

目前，国内与NV(NVIDIA)签约的厂家众多，不论是主机厂还是一线供应商，也不论是乘用车还是物流货运卡车，这些厂家都采用了SOC芯片或者模块的方案。有些厂家在前期使用了模块，后期转向了SOC的方案。也有一些厂家参与了前期的小批量生产，还有一些厂家后期为展示搭载了自动驾驶演示的产品。这些厂家的产品有单片Orin，也有双片Orin甚至是四片Orin，甚至不能排除未来会有八片Orin的版本。他们采取了各种策略，但目的都是为了在当前自动驾驶量产领域抢占头条噱头图片（不仅自动驾驶，任天堂的SwitchPro游戏机已经搭载了Orin-S）。

OrinModule

目前，NV官方发布了两种型号的Orin模块：Orin和OrinNX。

JetsonAGXOrin尺寸规格为100x87mm，和JetsonAGXXavier一样，同样紧凑的外形规格却提供了高达6倍的性能。因此它成为配送和物流机器人、工厂系统和大型工业UAV等新一代自主机器的解决方案所选。图片

JetsonOrinNX的尺寸规格为70x45mm，性能是NVIDIAJetsonXavierNX的5倍。体积小，性能强，能效高，能够为无人机和手持设备等新一代产品带来卓越性能。

以上两种模组NV预计今年都开始出货。

除了模组，NV还准备了基于OrinX的开发板P3663，以及开发套件NVIDIADRIVEHYPERION